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芯驰d9 芯驰d9 芯驰d9
  • 芯驰d9
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myc-凯发app

芯驰d9系列高安全性、车规级国产平台

采用国产芯驰d9处理器,支持100%国产物料定制,满足客户的个性化需求; 低功耗:tsmc 车规工业16nm finfet 先进工业保证相对较低的功耗; 高性能处理器:22.6kdmips(4*a55) 3.2kdmpis(2*r5); amp异构强实时性:linux rtos系统,实时处理器r5可以实现500ms冷启动显示; 高安全性:高可靠性的双核锁步arm cortex-r5处理器,iso26262 asilb产品认证; 高可靠性:芯片结温支持范围从-40到125摄氏度,满足aec-q100车规级应用;

应用:电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计

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  • 核心板
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  • 开发板
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  • 规格参数
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  • 规格型号
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  • 选配模块
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  • 资料下载
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  • 购买连接
  • 芯驰d9系列是一款先进工业应用设计处理器

    芯驰d9处理器是一款工业级应用芯片,芯驰d9处理器集成了4个arm cortex-a55高性能cpu和2个arm cortex-r5 dcls实时cpu;具备硬件amp,支持安卓/linux rtos。d9处理器还集成 pcie3.0,usb3.0,千兆以太网,can-fd,uart,spi等丰富的外设接口,特别适用于电力智能设备、工业控制、工业机器人、工程机械、船舶、轨道交通等行业。

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    芯驰d9系列处理器具有高可靠、高安全、高实时、高性能

    芯驰d9处理器还集成了高性能的高安全hsm安全的处理器,支持trng、aes、rsa、sha、sm2/3/4/9。具备安全启动且配套安全os,dram&sram&cache全方位硬件ecc校验。芯驰d9-lite处理器为了适应更低功耗工业场景需求,精简为单核a55处理器,并且进一步精简了gpu和vpu单元,保留丰富的io能力,进一步凸显性价比。

    芯驰d9处理器

    核心板标注图、框架图

    芯驰d9核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为82mmx45mm 的板卡上集成了d9系列处理器、电源、lpddr4、emmc、qspi、eeprom、看门狗芯片等电路。芯驰d9核心板具有最严格的质量标准、超高性能和算力、丰富高速接口、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。

    芯驰d9框架图 芯驰d9标注图
    jd9340

    选料、设计、测试认证全方位保证

    芯驰d9核心板及开发板经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行, 适应严苛工业环境。

    • 软件压力测试 信号质量测试 老化测试 高低温测试 emc测试 防静电测试

    品质可靠 高性价比

    芯驰d9核心板板卡采用8层高密度pcb设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。核心板和底板采用金手指连接器连接。核心板金手指规格为314pin mxm3.0规格的通用金手指,底板需要使用相应的金手指连接器,型号为 as0b821-s78b-7h,品牌foxconn。

    芯驰d9核心板

    丰富开发资源

    芯驰d9开发板提供了丰富的软件资源以及文档资料,包含但不限于u-boot、linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板pdf原理图、linux软件评估和开发指南等相关资料。myir旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境,能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。

    芯驰d9软件资源

    芯驰d9国产车规级平台通过各类认证

    芯驰d9系列高安全性、车规级国产平台,产品开发流程体系达到“asil d,通过iso26262asilb功能安全产品认证、通过aec-q100车规级芯片的所有测试项目。

    芯驰d9软件资源
  • 开发板套件标注、框架图

    各种外设给足,适合应用广泛。

    芯驰d9开发板
    芯驰d9开发板
    芯驰d9开发板
  • 规格参数

    根据cpu型号、工作温度等参数的不同,请从以下列表中选择最适合您的型号。针对批量要求,米尔提供定制服务,可以选配核心板参数。

    名称 主要参数 配置
    cpu

    d9,4核cortex-a55 2核cortex-r5

    可选d9-lite、d9-plus、d9-pro
    ddr 采用单颗lpddr4,标配2gb d9-lite搭配1g、d9-plus搭配4g、d9-pro搭配2g
    emmc 标配16gb d9-lite搭配8g、d9-plus搭配32g、d9-pro搭配16g
    qspi 默认空贴,大小16mb
    其他存储 e2prom
    电源模块 分立电源
    工作电压 5v
    机械尺寸 82mmx45mmx1.2mm
    接口类型 金手指,314pin
    pcb工艺 8层板设计,沉金工艺
    工作温度 工业级:-40℃~85℃
    操作系统 linux 4.14、android 10、freertos
    相关认证 ce,rohs
  • 规格型号

    核心板型号 主芯片 内存 存储器 工作温度
    myc-jd9360-16e2d-160-i d9-pro 2gb lpddr4 16gb emmc -40℃~ 85℃
    myc-jd9350-32e4d-160-i d9-plus 1gb lpddr4 32gb emmc -40℃~ 85℃
    myc-jd9340-16e2d-160-i d9 2gb lpddr4 16gb emmc

    -40℃~ 85℃

    myc-jd9310-8e1d-160-i d9-lite 1gb lpddr4 8gb emmc

    -40℃~ 85℃

    开发板型号 对应核心板型号 工作温度
    myd-jd9360-16e2d-160-i myc-jd9360-16e2d-160-i -40℃~ 85℃
    myd-jd9350-32e4d-160-i myd-jd9350-32e4d-160-i -40℃~ 85℃
    myd-jd9340-16e2d-160-i myc-jd9340-16e2d-160-i -40℃~ 85℃
    myd-jd9310-8e1d-160-i myc-jd9310-8e1d-160-i -40℃~ 85℃

    项目
    数量
    开发板包装清单 板卡 核心板一片,底板一片,两者组装在一起
    资料 qsg快速使用手册一份
    线材 usb转ttl线一条
    电源适配器 12v/2a电源及配件一个
    电源转接线 电源转接线一条
  • 选配模块

    项目 说明
    摄像头 my-cam003m mipi接口摄像头模块
    液晶屏

    my-lvds070c,7寸lvds触摸屏

    mv215fhb-n31液晶模块,21寸lvds接口

    4g模块 移远em05模块
    5g模块 移远 rm500q-cn模块
  • 资料下载

    序号 资料名称 大小 下载/查看
    01 myd-jd9x产品介绍-v1.0 4.63 mb
  • 购买链接

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