marvell：td-凯发app

c114讯 8月6日消息（李明）随着中国移动即将启动td-lte扩大规模技术试验设备招标消息的传出，td-lte即将开始新一轮的提速。

那么，产业链各环节的备战情况如何？一直被诟病为tdd产业链薄弱环节的终端芯片是否已经做好了准备呢？对此，marvell移动产品市场总监张路在接受c114专访时表示，今年marvell的一个重点就是配合中国移动td-lte的发展。

目前，marvell已经成功研制出td-lte多模芯片pxa1802，这也是唯一一个单芯片可以同时支持语音和数据双连接的方案。pxa1802在今年年底就可以投入量产，marvell已经做好了准备。

td-lte需吸取td-scdma经验教训 与3g融合成关键

对于整个中国通信产业而言，虽然由我国主导的td-scdma成为中国百年通信史上第一个国际标准，但其国际化推广并不顺利。于是，我国主导制定的4g国际标准td-lte就肩负起将tdd技术标准推向世界舞台的重任。

张路认为，当年中国决定做td-scdma主要是要提升整个产业链的能力以及在全球移动通信领域的话语权，这是一个决策性的决定，对国内产业链有很大的帮助。不过，就一个标准的成熟度而言，当时的wcdma和cdma2000已经相当成熟，所以海外公司大部分都没有参与td-scdma开发的过程，而国内企业对于td-scdma的研发都需要从头开始。

但在lte的发展上，我们面临的情况截然不同。张路指出，因为lte在tdd和 fdd的区别大概只有10%，而这个区别都是在比较底层的区别，在协议栈上90%都是一样的，所以对核心网络几乎没有影响。在核心网络， fdd已经相当稳定，对tdd影响相当小。

在张路看来，产业链各环节对于td-lte的支持力度是空前的，中国移动面临的问题并不是td-lte本身是否成熟，而是td-lte与td-scdma之间的融合问题。

对于td-lte与td-scdma之间的融合、无缝切换问题，张路表示，“我们很有信心可以做好，因为marvell的凯发app的解决方案是多模的方案，在原来3g的基础上加了4g，所以无论在切换还是在优化方面都没有问题。”

td-lte多模芯片今年底实现量产

尽管marvell在td-lte芯片研发方面起步不是很早，但是marvell将td-scdma的芯片又更进了一步，这更加有利于与td-lte的融合。据c114了解，早在2008年下半年开始，marvell研发团队就开始投入td-scdma芯片的研发。时至今日，marvell已成为全球最大的td智能手机芯片凯发app的解决方案提供商，市场份额超过80%。

在投入td-scdma芯片研发的同时，marvell于2009年启动lte芯片的研发，并选择了多模这条道路。据张路介绍，目前，marvell已经成功研制出td-lte多模芯片pxa1802，并被内嵌入移动热点等td-lte终端中，该芯片可同时支持lte fdd、td-lte、gsm、edge、wcdma、hspa 。

张路称，“pxa1802也是唯一一个单芯片可以同时支持语音和数据双连接的方案，现在该方案已在工信部和中国移动的实验室做了很多的测试，在今年年底就可以投入量产，我们已经做好了准备。”

不过，张路预计，明年的芯片出货量可能还是td-scdma芯片居高。即使td-lte发牌，出货量也不会上得那么快，最早也要到2014年才能大批出货。下一步，marvell马上会做单芯片的凯发app的解决方案，正好赶上2014年量大的时候，所以marvell这样的节奏正好。