联发科上调全年智能机芯片达9500万套 -凯发app

ic设计联发科今(31)日召开法说会，总经理谢清江再度上调今年全年智能手机晶片出货总量，估达9500万套，较原先预估的7500万套再增加2000万套，第3季单季出货量可达3000万套，较第2季成长42.8%，第4季可望再向上攀升，表现高于市场预期，同时第3季智能手机晶片的营收比重就会高于功能型手机，估比重达25-30%，也支撑了联发科毛利率向上挺升。

谢清江表示，虽然半导体产业第3季不旺，不过智能手机需求却相当强劲，其中除了3g智能手机出货畅旺外，edge规格的智能手机需求与市场更是开始有强劲成长的动能，中国大陆三、四级城市消费者都开始采用edge规格，未来市场成长可期。

就联发科上半年来看，智能手机晶片出货量已达3100万套，其中第1季出货1000万套，第2季出2100万套，谢清江预估第3季可出货3000万套，其中已经包含供应端吃紧的因素，因此预估第4季出货量可再向上攀升达3400万套，创全年单季最高，全年估出货量9500万套，为今年第二度上调出货量。

谢清江强调，第3季智能手机晶片所采用的40奈米制程供货量有些吃紧，预估供应炼吃紧的情况约到9、10月会逐步顺畅，因此造成第4季出货量再度向上成长的情况，为全年最高峰。

在接下来出货的智能手机晶片中，谢清江预估第3季6575与6577晶片将占出货量6成之多，第4季将攀升至8成，成智能手机晶片的出货主力，其中6577因是今年第2季下旬推出量产，因此比重较少，第4季预估比重会落在15%左右。

相较3g智能手机晶片，谢清江认为，edge的成长力道更为强劲，第3季占智能手机出货比重约可达40-50%左右(其余则是3g智能手机晶片)，较第2季35-45%成长，而edge出货8成以中国市场内销为主，2成则外销至全球，该市场成长力道将很强劲，明年第2季联发科将推出改版型edge晶片，预计会大幅改善成本结构并提升规格，让它更具市场竞争力。

谢清江指出，目前从客户端给的反应来看，手机需求并没有下滑，也无库存过高的问题发生，由于智能手机已开始渗透到中国大陆三、四级城市，因此将可持续支撑市场动能，预期全年中国智能手机市场规模量仍在1.8-2亿支之间。

至于td规格的智能手机，谢清江估今年联发科出货占整体智能手机出货量约5-10%，明年联发科也会再推更具竞争力的产品，他强调中移动虽然积极推动td规格，但对edge的市场影响性有限，且对运营商而言，手机市场规模成长，对其营运也有利，看起来他们对此应会以乐观其成的态度居多。