英特尔面向入门级手机推出廉价版3g芯片方案 -凯发app

intel今天宣布新款射频soc芯片方案“smarti ue2p”，在射频电路中整合了3g功率放大器，可以开发出体积更小、复杂度和成本都更低的3g设备。

smarti ue2p使用65nm工艺制造，单芯片内整合了intel开发的3g hspa射频收发器smarti ue2，以及一个3g功率放大器，还有可与设备电源直接相连的电源管理和传感器。

它支持全球多种3g双频段配置，可搭配intel xmm62xx hspa modem家族使用。

该方案主要面向需要入门级3g手机设备、m2m机对机模块的发展中新兴市场，样品将在2012年第四季度出货。

intel还表示，会继续与功率放大器厂商加大战略合作，为智能手机、平板机提供更多凯发app的解决方案。