marvell高管: lte芯片年底将实现量产 -凯发app

7月31日上午消息，marvell移动产品总监张路近日表示，在lte芯片方面，marvell今年年初发布了pxa1802基带调制解调器凯发app的解决方案，支持tdd和fdd，该lte芯片今年底可以实现量产。同时，marvell也正在加速开发设计单芯片凯发app的解决方案。

从2011年开始，marvell以td-scdma单芯片手机凯发app的解决方案逐鹿中国手机市场。移动通信已经发展到lte时代，作为芯片厂商的从业者，张路认为在移动技术的发展中，lte第一次真正的把tdd技术和fdd技术完全统一起来，依赖同一个核心网，使得设备、网络管理等得以共享。

张路认为，比起之前的移动通信技术，lte的频谱效率利用更高。

张路解释说，2g时edge模式发挥的效率只有0.09，采用码分多址接入wcdma技术，可以把频谱的效率提高到0.24。

他接着说，在3g网络的不断演进下，采纳了hspa、hspa 不同的r5、r6、r7的版本，通过各种各样的新的技术来提高效率，无论是高阶的调制还是优化，频谱效率可以从hspa r5可以提到0.48，r6可以提到0.72，到r7采纳了分级技术以后可以到1.29。这意味着在5兆带宽的情况下，wcdma是1.2m，r5版本做到2.4m，r6版本的的平均值是3.6m。r7版本可以做到 6.5m。

“lte采纳的是增加频分的多址接入系统，频谱效率可以达到1.5，这意味着用户使用10m带宽时，所有用户可以达到15m，运营商如果用 20m带宽布网，平均速率可以达到30m。这个数值对fdd和tdd都是一样的。”张路说。

对于lte的重视，marvell联合创始人戴伟立也曾表示，“td-scdma只是一个开始，今后重点还会放在lte。”

张路表示，marvell今年年初推出了适用于lte的pxa1802 基带调制解调器凯发app的解决方案。该芯片可支持tdd和fdd的模式，支持gsm、edge、wcdma、td-hspa 、hspa 等多模。支持category 4 150 mbps下行速率，上行速率为50mbps。

“该芯片是唯一一个单芯片同时支持语音和数据双连接的凯发app的解决方案。已经在工信部、中国移动(微博)的实验室做了多次测试，在今年年底可以投入量产。”张路说。

lte芯片即将问世，marvell如何平衡td-scdma和lte两种制式上的投入？

“明年，在数量上还是td-scdma会居高，lte的量不会一下子上得那么快，最早也要到2014年。我们要先实现1802芯片的量产，保证软件系统的稳定，同时也在全力开发单芯片的凯发app的解决方案，单芯片的凯发app的解决方案推出时会正好赶上2014年量大时。”张路说。