arm、hp和sk hynix参加混合内存立方(hmc)技术合作 -凯发app

爱达荷州博伊西 2012-06-28(中国商业电讯)－－由micron technology， inc. （纳斯达克(微博)股票代码：mu）和samsung electronics co.， ltd.共同领导的混合内存立方联盟（hmcc）6月26日宣布新成员arm、hp和sk hynix， inc.已加入该项全球性活动以促进hmc技术在业内的广泛应用。hmcc是一个由原始设备制造商(oem)、促成商和集成商组成的合作组织，共同制定和实施该项创新内存技术的开发及其开放接口标准的运用。

micron和samsung是hmcc的初创成员，与altera、ibm(微博)、microsoft、open-silicon、xilinx以及现在新加入的arm 、hp和sk hynix紧密合作，以草拟一份为广泛电子器件发展铺好道路的全行业规范。

 “加入该联盟公司的强大阵容代表了广泛的技术兴趣，反映了他们对于将hmc作为下一代高性能存储应用标准所体现的高价值的深刻认识”，micron的dram营销副总裁robert feurle如是说，“arm、 hp和sk hynix将作为开发者帮助确定该项技术的特性，有了它们的加盟，该联盟将能很好地定位，为下一代电子技术提供开放的新标准”。

hmc的特性将为各种广泛的应用提供高性能的存储凯发app的解决方案，应用范围从工业产品到高性能计算和大规模网络。 hmcc开发团队计划向越来越多的加盟者（“应用者”）提供一份接口标准草案。然后，开发者和应用者联合团队将细化该草案并发布该最终的接口标准，完成时间目前暂定于本年年底。

如设想的那样， hmc的能力将使存储器的性能、封装和能耗等方面摆脱当前和近期存储器的架构，与现有存储技术迥然不同。

业内面临的主要挑战之一和组成hmcc的关键动机 -- 是在于高性能计算机和下一代网络设备所需的内存带宽不断在增加，已超过传统内存架构能提供的极限。术语“内存壁垒”就是用于形容这一困境的。打破内存壁垒需要像hmc这样能够提供更大密度和更宽带宽并显著减少能耗的架构。

任何有兴趣加入该联盟并参与开发该规范的公司均可加入hmcc成为应用者成员。hmcc现已对超过90家表示兴趣的潜在应用者成员进行了答复。

　　在www.hybridmemorycube.org可以找到应用该技术的额外信息、技术规范、工具和支持。

　　关于hmcc

　　混合内存立方联盟（hmcc）由在全球半导体界处于领先地位的成员创立，其旨在致力于开发和建立混合内存立方技术的行业标准接口规范。该联盟成员包括altera、arm、 hp、ibm、 sk hynix、micron、microsoft、open-silicon 、samsung和xilinx。另有超过90名潜在应用者正在探索成为该联盟成员的可能性。欲了解更多有关hmcc的信息，请访问www.hybridmemorycube.org。

　　凯发app的联系方式：scott stevens

micron technology， inc.

1.512.288.4050

sstevens@micron.com

john lucas

samsung electronics co.， ltd.

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