联芯科技推双芯片低成本功能手机方案 -凯发app

日前，联芯科技在其客户大会上宣布推出td-hspa/gge 基带芯片lc1712，为g3超低端、入门型、cmmb及低端双卡双待等各类fp手机市场提供turnkey交付方案，集成度、性能大幅度提高，将帮助td手机实现更小、更薄、低功耗和高性价比。

该芯片方案已经实现量产，预计基于该芯片方案的高性价比的功能手机将很快问世，尽管智能手机是产业增长的焦点所在，但功能手机依然占了大多的销量。手机用户群中有60%的人在使用功能手机，功能手机市场仍然有着巨大的潜力。

联芯科技此次推出的td-hspa/gge 基带芯片lc1712，正是针对各类功能手机市场。该芯片方案将dbb、pmu、codec集成在一颗芯片上，与td-scdma/gsm双模单芯片射频组合成双芯片的td-scdma终端凯发app的解决方案，大幅提高了芯片集成度，为业内领先水平。同时，手机厂商通过该款芯片方案，只需增加一个sim卡槽即可实现“0”成本升级双卡双待，是业内首款td-hspa/gsm gsm双卡双待fp方案。

在软件方面，lc1712芯片方案能够提供turnkey一站式交付。基于联芯自有larena 3.0应用平台，方案支持wlan、nfc等新兴业务，可实现cmmb手机电视、流媒体、可视电话、浏览器等多种特色业务。与此同时，方案还提供底层系统和运营商定制应用的开发。鉴于lc1712软硬件方面的双重降本，该产品可以满足g3超低端、入门型、cmmb及低端双卡双待四种类型fp手机的所有要求。

目前，该芯片方案已经实现量产，预计基于该芯片方案的高性价比的功能手机将很快问世。