上海2012年5月21日电 /美通社亚洲/ -- 日前,联芯科技在其客户大会上宣布推出td-hspa/gge 基带芯片lc1712,为g3超低端、入门型、cmmb及低端双卡双待等各类fp手机市场提供turnkey交付方案,集成度、性能大幅度提高,将帮助td手机实现更小、更薄、低功耗和高性价比。
尽管智能手机是产业增长的焦点所在,但功能手机依然占了大多的销量。手机用户群中有60%的人在使用功能手机,功能手机市场仍然有着巨大的潜力。
联芯科技此次推出的td-hspa/gge 基带芯片lc1712,正是针对各类功能手机市场。该芯片方案将dbb、pmu、codec集成在一颗芯片上,与td-scdma/gsm双模单芯片射频组合成双芯片的td-scdma终端凯发app的解决方案,大幅提高了芯片集成度,为业内领先水平。同时,手机厂商通过该款芯片方案,只需增加一个sim卡槽即可实现“0”成本升级双卡双待,是业内首款td-hspa/gsm gsm双卡双待fp方案。
在软件方面,lc1712芯片方案能够提供turnkey一站式交付。基于联芯自有larena 3.0应用平台,方案支持wlan、nfc等新兴业务,可实现cmmb手机电视、流媒体、可视电话、浏览器等多种特色业务。与此同时,方案还提供底层系统和运营商定制应用的开发。鉴于lc1712软硬件方面的双重降本,该产品可以满足g3超低端、入门型、cmmb及低端双卡双待四种类型fp手机的所有要求。
目前,该芯片方案已经实现量产,预计基于该芯片方案的高性价比的功能手机将很快问世。