芯片短缺表明智能手机市场因自身成功受损 -凯发app

国外媒体今日刊载分析文章称，手机芯片供应量无法满足需求的事实表明，智能手机业务正在因自身的成功而受到损害。文章指出，芯片的短缺可能会导致苹果、htc和三星等厂商的新手机供应量受到限制，这种挑战对智能手机市场的增长是一种障碍。

以下是这篇文章的全文：

在速度更快的verizon无线和at&t无线网络上运行的新一代智能手机的发展可能会受到阻碍，原因是一种关键组件的生产商无法跟上需求的增长。

全球最大的手机芯片厂商高通在上个月表示，该公司无法获得最新的所谓“基带芯片”的足够供应量。这一行业中的最大合同制造商台积电也曾表示，该公司需要增加机器数量才能跟上订单的需求。

高通目前是lte芯片的主要提供商，这种芯片能提供最快的互联网接入速度。这意味着，芯片的短缺可能会导致苹果、htc和三星等厂商的新手机供应量受到限制，这种挑战对智能手机市场的增长是一种障碍。据彭博产业发布的数据显示，预计智能手机这一产品类别今年将可创造出大约2190亿美元的收入。

市场研究公司strategyanalytics分析师sravankundojjala指出：“这看起来是一个大问题，因为高通是单一的来源。在lte市场上，无论哪家公司都好——韩国、日本和美国对这一市场来说非常重要——都将面临供应短缺的形势。”

iphone等智能手机正在承担人们更多的日常计算需求，而lte网络则能给用户带来更快的互联网接入速度，方便用户上网、下载应用和流播放视频。这种第四代系统正首先在大城市地区推出，随后将在全球范围内的更多地区推出。苹果的下一代iphone预计将在今年晚些时候发布，分析师称这款手机很可能会在这种速度更快的网络上运行。

同时支持lte和老式网络

与其他公司一样，苹果也依靠高通来获得lte组件，后者总部位于圣地亚哥，是唯一有能力交付可同时提供lte网络和老式网络连接之半导体的芯片厂商——据市场研究公司strategyanalytics称，这种半导体对限制手机内的芯片数量、保持手机的纤巧体型和不损害电池寿命来说都是必不可少的。因此，这种半导体的产量对于今年将会推出的几乎所有新手机来说都至为关键。

kundojjala称：“当前（半导体）市场上唯一（有此能力的）从业者就是高通，其他所有公司都在追赶中。”他还补充称，虽然今年新型lte基带芯片的需求量至少将会达到3000万片，但高通的供应量只能满足一半的需求。

高通首席执行官保罗·雅各布（pauljacobs）称，该公司正试图培育其他供应商来生产其芯片，目标是能在年底以前满足该公司所收到的所有订单的需求。台积电已经提高了在旗下工厂的支出，也计划在第四季度以前满足所有的订单需求。

急速上升

资产管理公司rcmcapitalmanagement的基金经理沃尔特·普莱斯（walterprice）称：“（高通组件的短缺）正在对整个行业造成庞大的压力。这个市场绝对正在急速上升。”

智能手机已经取代pc业务成为科技行业的增长“发动机”。据市场研究公司gartner发布的数据显示，预计2012年全球智能手机出货量将会达到6.55亿部，远高于2010年的2.99亿部；与此相比，预计pc市场在这一阶段中的增长速度仅为5%左右，达到3.68亿台。

与英特尔在pc芯片市场上所占据的主导地位不同，高通、博通及其他智能手机关键半导体厂商都已通过外包业务打造了自身的成功。

外包厂商

但在今日，这种策略正在带来麻烦，原因是芯片厂商无法跟上需求。台积电和亚洲地区其他许多所谓的“铸造厂”正在以外包合同的形式来生产芯片，但这些公司已经无法满足生产大量日益复杂的处理器和基带芯片的需求。