高通准备好进入arm四核处理器竞赛 -凯发app

高通通讯科技(qualcomm cdma technologies)行销副总裁tim mcdonough在接受专访时表示，已准备好加入arm架构四核心处理器的赛局，该公司将在今(2012)年下半年推出一款四核心的“snapdragon s4”处理器，这款处理器将整合一颗独立的lte晶片。高通目前仅有双核心的snapdragon s4，宏达电(2498)“one x”智慧型手机双核心版用的就是这款处理器。

mcdonough说，整合lte晶片的行动四核心处理器是为了因应客户需求。他表示，每次只要达成运算效能的要求，就会有人想出新的手机功能，而高通完全拥有将lte功能整合至四核心行动处理器的能力。

至于高通对windows 8作业系统的策略是什麽？mcdonough则回答，微软(microsoft corp.)目前正在与高通合作开发基于28奈米制程s4处理器的产品，例如超薄型掀盖(clamshell)式笔记型电脑，或是拥有掀盖式、平板两种优点的convertible平板电脑。

gigaom.com曾于2月21日报导，高通产品管理部门副总裁raj talluri在接受专访时表示，四核心8064 snapdragon处理器要等到今(2012)年秋季才会正式搭载于量化生产的手机与平板电脑当中

支援lte的四核心智慧型手机恐怕不是全然的好事。目前所有四核心处理器(包括高通的产品)都是独立型，这意味着采用这些处理器的装置将会加重其耗电量，更遑论还得加上吃电严重的多媒体晶片。

idg news报导，高通(qualcomm incorporated)营运长steve mollenkopf 4月18日在财报电话会议上表示，最新一代arm晶片架构snapdragon s4双核心处理器呈现供不应求，使得部份客户转而寻求其他替代方桉。高通预期28奈米供给吃紧问题要等到今年10-12月才有解。

insight 64分析师nathan brookwood预期s4缺货可能也会影响到高通对arm晶片架构windows(windows on arm；woa或简称warm)的出货。高通执行长paul e. jacos 18日表示，高通将提高营业费用以扩增28奈米供给量。分析师预估高通至少得花上6-9个月的时间才能将产品转移至另一家晶圆代工厂商。

高通于2月29日宣布，旗下snapdragon处理器将参与微软(microsoft corp.)woa开发商播种计划。高通指出，受邀的软体开发商将可取得内建最新一代arm晶片架构snapdragon s4 msm8960处理器、4g lte、gps、感应器的测试pc，以便就warm的windows metro介面应用软体提早进行测试。