高通发布物联网产品路线图并为其提供资源支持 -凯发app

芯片集成了1x、ev-do 、 hspa 、 lte 、 wi-fi 和 homeplug green phy 技术，并通过 m2msearch.com 向开者提供 100 多种第三方凯发app的解决方案 -

    2012年5月 8 日，美国新奥尔良 —— 3g 和下一代移动技术的全球领导厂商高通公司（ nasdaq: qcom ）今天宣布，多家厂商已基于高通芯片组推出了 100 多个面向新兴的物联网 /m2m 生态系统的蜂窝和连接凯发app的解决方案。这些第三方凯发app的解决方案旨在支持一系列 m2m 应用，涵盖汽车、智能电表、家庭安全、工业自动化、零售和企业领域，高通公司现已将这些凯发app的解决方案在其新推出的蜂窝和连接模块在线数据库网站 m2msea r ch.com 上分类列出。

    高通公司的物联网产品路线图包括 1x 、 ev-do 、 hspa 和 lte 蜂窝芯片组，全部配备业界领先的 gobi ® 调制解调器技术。路线图中的高端产品为双核骁龙 tm s4 msm8960 和 mdm9x15 芯片组，它们集成了世界领先的蜂窝标准—— lte 、 hspa 和 ev-do 版本 b 。这些芯片组集成应用处理和移动宽带功能，面向高端 m2m 应用，如汽车信息娱乐和数字标牌。高通 mdm6600 （ hspa/evdo 版本 b ）和 mdm6200 （ hspa ）芯片组则是针对诸如远程信息处理等应用程序的理想凯发app的解决方案，可以满足跨区域连接的需求。入门级的 m2m 应用如智能电表、家庭安全和工业自动化，则可以使用高性价比的蜂窝功能集成方案，如 qsc6270 ( hsdpa )和 qsc1105 ( 1x/gprs )芯片组。

    来自高通子公司高通创锐讯（qualcommatheros）的连接芯片也被包括在高通的物联网产品路线图中。无线 lan 连接功能由高通创锐讯 ar4100 和 ar4100p 芯片提供，均为单芯片、单流 802.11n wi-fi 系统级封装凯发app的解决方案，集成联网协议栈。 ar4100 和 ar4100p 在低能耗的监测和控制应用方面表现极为出色。高通创锐讯 qca7000 芯片则支持智能能耗和自动化应用，其采用的业界首个 m2m homeplug ® green phy 电力线通信凯发app的解决方案不仅能耗低、具成本效益，同时还可以被便捷地集成到客户的设计中。

    为了支持物联网的发展，高通创建了m2msearch.com网站，作为一个可搜索的数据库，它帮助开发者为其 m2m 终端选择适合的蜂窝和连接硬件。该网站包括 100 多个内嵌高通和高通创锐讯芯片组的模块和网关的参考信息。这些凯发app的解决方案来自十几家厂商，提供了多种多样的蜂窝和连接技术选择。如今，这类模块被用于智能车辆、智能电表、电动汽车充电站、心脏监测器、跟踪和定位产品以及其他许多终端中。 m2msearch.com 的用户可以查看列出的每个模块和网关的详细技术规格，并可以基于厂商名称、调制解调器 / 连??接技术、运营商认证和其他功能搜索适合的终端。

    高通公司cdma技术集团（qct ）业务发展及新市场高级副总裁 kanwalinder singh 表示：“高通将继续通过提供芯片组和凯发app的解决方案支持‘物联网’生态系统的发展，满足垂直、模块和终端 oem 厂商以及无线运营商的需求。我们的芯片产品路线图为客户提供了广泛而强大的凯发k8官网的技术支持，以满足关键的 m2m 需求。”