联芯科技本周将推出四款芯片凯发app的解决方案新品 -凯发app

5月7日消息，联芯科技透露，该公司将在本周发布四款innopower原动力系列芯片及凯发app的解决方案新品。

据悉，这四款芯片产品包括双核智能终端芯片lc1810、lte多模芯片lc1761系列、双芯片低成本功能手机平台lc1712、业界最小的td modem芯片lc1713，分别针对多媒体智能终端市场、多模lte市场、低端功能手机市场和modem市场。

其中，双核智能终端芯片lc1810采用双核cortex a9处理器，主频达1.2ghz，具备2000万isp照相能力，集成双核mali400 3d处理单元；lte多模芯片lc1761分为两款，一款是可支持到4g/3g/2g的lc1761，另外一款是纯4g版本，即支持td-lte和lte fdd的双模基带芯片lc1761l。

此外，联芯科技推出的双芯片低成本功能手机平台lc1712将dbb、pmu、codec集成在一颗芯片上，采用两芯片架构，可大幅提高芯片集成度；而lc1713是能提供智能终端及数据类产品的modem凯发app的解决方案，可用于制造数据卡、无线网关等产品。

据了解，联芯科技于2010年发布innopower原动力系列芯片，到2011年，该系列芯片出货突破1000万片。