11月8日—29日,米尔作为ti官方合作伙应邀参与了先后在北京、上海、杭州、武汉、广州、深圳举办的2018 ti 嵌入式产品研讨会。研讨会上,ti 带来新鲜出炉的 simplelink™ mcu 平台以及适用于汽车与工业雷达的毫米波传感器等热门课程。更有最全面的 ti 嵌入式处理器产品组合、最热门的无线连接、微控制器和处理器技术、最前沿的系统凯发app的解决方案、最新的产品介绍以及方便易用的平台及工具。
米尔为广大嵌入式企业提供基于ti系列芯片的全方位凯发app的解决方案,在研讨会上展示了ti am335x芯片系列、ti am437x芯片系列产品。
ti am335x芯片系列
myc-am335x核心板、myd-am335x开发板
myc-am335x-y核心板、myd-am335x-y开发板
myc-am335x-j核心板、myd-am335x-j开发板
ti am437x芯片系列
rico board
myc-c437x核心板、myd-c437x开发板
myd-c437x-pru开发板
感谢大家的支持与厚爱!米尔将继续秉承“米尔的成功源于客户的成功,所以我们将竭尽所能,把客户的想法变成现实,帮助客户获得成功!”的理念,紧握行业技术前沿,不断进行产品研发与技术突破,提供更优质服务!