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高通615发布 顶配骁龙810年底到 -凯发app

文章来源:米尔科技 发布日期:2014.5.23 浏览次数:1839 次
  昨天,高通公司正式宣布旗下八核芯版骁龙615开始大范围量产,同时下代新架构的骁龙808/810计划在2014年底上市。其中,骁龙615主打中端市场的智能手机,而顶配版808/810则毫无疑问成为了压轴的旗舰。


  硬件方面,这款64位架构的骁龙615处理器采用原生八核芯设计,即8个cortex a53核心,使用原生28nm制程工艺,同样也支持4g移动通讯技术。综合分析来看,这跨芯片很显然会是接下来一段时间出货量较大芯片型号。同时,这款主打中端市场的骁龙615处理器也是联发科新品mt6752芯片的有力竞争者,后者也配置8个cortex a53核心凯发app的解决方案。

  除此以外,另外两款64位骁龙808/810处理器将主打高端市场。上个月,高通宣布骁龙808/810将使用20nm制程工艺,配置了mdm9x35 lte category 6/7 modem基带,最高可提供300mb/s带宽,原生支持4g通讯技术。

  其中,骁龙810采用“4 4”八核心方案,即4个cortex a57核心、4个cortex a53核心;而骁龙808将采用“2 4”六核心方案,即2个cortex a57核心、4个cortex a53核心。

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