arm强调异构市场发展 未来呈现跳跃成长 -凯发app

　　arm技术长mike muller于amd apu 13第二天演讲活动表示，早先在功能手机中以arm处理器整合讯号处理器 (dsp)，其实就能视为hsa异质运算架构设计。一直到目前多数智能型手机均同时整合arm处理器、gpu显示架构进行协同运算，也都是基于异质运算架构应用。

　　而在hsa异构设计下，将能使软件设计师更轻易地将程序、资料于不同硬件移转使用，同时配合如处理器、gpu不同硬件进行协同运算，将能使整体运算效率变好，并且降缓处理器本身资源负担。除了能在运算时间有效缩减外，也能避免增加多余电功耗。

　　另外一个异构设计的例子，便是arm近期着重发展的「大小核 (big.little)」技术，藉由两组不同核心架构处理器组成处理元件，当仅需一般处理效能时，便以小核心负责运作，需要更多效能时才会切换至大核心执行，甚至在特定状况下允许大小核心同时开启运作 (目前基于big.little技术设计的「4 4」核心处理器，在特定状况下已经可允许短时间内开启总计8核的核心数量)。

　　目前arm与amd方面的合作，目前主要在于针对服务器端的处理器设计，预计将在2014下半年推出以arm 64位armv8架构cortex-a57 soc架构为主的处理器「西雅图 (seattle)」。而就先前的说法透露，双方在接下来也会有其它方面的合作。

　　arm表示，预期异构系统将随半导体制程技术持续微缩、更多相关架构技术发展，将会有跳跃式爆炸发展，同时意味着将透过多项感应/量测元件、连网服务串连更多的开放资料。至于当发展规模越大，也就更需要透过更多的技术标准作为参考，而开放资料的分享及物联网络构成，也必须建立在基于安全所构成的信赖，如此才能让市场发展持续成长。