展讯mtk角力中低端智能机市场 -凯发app

在ti、瑞萨退出手机芯片市场、意法爱立信解体之际，尚未退出或转移业务的芯片业者高通、美满、英伟达、联发科技、展讯等芯片厂商却在紧锣密鼓地推出新技术和产品，积极提振营收和利润，引起了移动芯片领域的新一轮战火。

鏖战千元智能机

中低端千元智能机正成为芯片厂商角力的擂台。联发科技在2012年12月中发表首款四核智能手机芯片mt6589，因为兼具性能及成本优势，获得多家中国手机大厂如tcl、金立及联想等采用。除了获得中国手机大厂青睐，联发科技还透过国内手机代工厂，取得索尼及摩托罗拉中低端智能手机订单。今年初以来搭载mt6589的多款终端产品第一季起陆续上市，四核大屏手机的价格底线一再被刷新，凭借国内千元智能手机的热销，联发科技智能手机芯片出货量将持续放量。

然而，这还不是全部，联发科技再次使出杀手锏——顺应市场变化的灵活性以及低价策略，也是其最核心的优势，迅速突破性推出最新双核智能手机soc mt6572。该双核智能手机凯发app的解决方案高度整合多模rel．8 hspa ╱td-scdma modem，支持高达1．2ghz主频的arm超低功耗双核cortex-a7 cpu及3d硬件图形处理，确保流畅的网页浏览与应用性能。mt6572高度整合wi-fi、fm、gps以及蓝牙功能，是世界首颗采用先进28纳米制程的入门级双核智能手机soc。

预计mt6572的面市将全新定义入门级手机的标准，持续引领全球智能手机普及化风潮。据悉，联发科技mt6572已获得全球重要客户采用，六月起将有数百款基于mt6572平台的智能手机陆续上市。

这边厢，展讯继续深挖中低端产品，在首届中国电子信息博览会(cite)上主推低成本android智能手机平台sc8810。它在2012年给展讯带来相当大的成功，取得52％市占，然而2013年面对联发科技、高通、联芯、美满(marvell)等厂商的进逼，td-scdma移动终端的市占已下滑至4成以下。

展讯在应用处理器发展主诉求低端高集成特色，核心架构的采用也以成本为最优先考量，目前主打td-scdma与edge两大通讯标准，在低价平台上的接受度非常高。以平台成本而言，可低于联发科技与高通。进入2013年，展讯也开始布局双核与四核产品，并推出wcdma产品。

按照展讯的产品路线图，将于今年下半年至明年初推出两款单核wcdma产品sc7710和sc77xx，分别基于cortex-a5和a7，面向中端智能机市场，另还将推出两款四核处理器sc88xx，主频均达到1．5ghz，两者分别采用了不同的cortex内核，支持的模式也有所区分，前者为td╱edge，后者为wcdma╱td╱lte。

继联发科技、展讯相继推出适应于低端市场的芯片之后，手机芯片老大高通坐不住了。在日前举行的中国凯发k8官网的合作伙伴峰会上，高通推出类似联发科技“交钥匙”模式的快速开发平台和生态系统qrd，以及面向低端市场的两款智能手机方案新品。

业内专家指出，2013年智能手机的增长仍将持续，与此同时，芯片领域的激烈厮杀或许将酝酿市场格局的重新洗牌。目前千元智能机市场的价格战还未到高潮，估计2013年会更为激烈。开放市场竞争会带来真正意义上的3g手机芯片乃至智能手机整体的价格和品牌大战，芯片价格还会继续走低。另一方面，这也将催生各大厂商的自主创新力量。随着4g通信时代的渐近，专利、资金等都将成为重要的竞争因素，谁能在这场芯片大战中坚持到最后，还有待市场的验证。