高通主推多模多频芯片 加速td-凯发app

在td-产业链中，终端芯片是关键的一环。目前，国内厂商在芯片研发方面相比国际厂商仍存在差距。高通等国际大厂的参与，对于完善td-lte产业链来说至关重要。截至2月底，在的td-lte测试及终端采购中，高通处理器支持的终端数量占据首位。

rf360提供全球lte频段支持

为了满足用户漫游的需求，中国移动等国际主流运营商都对芯片提出了“多模多频”的要求。

目前，全球共有40种不同的射频频段，业界的共识是，频段不统一是当今全球lte终端设计的最大障碍。为应对中国移动等运营商“多模多频”的需求，高通在mwc期间推出rf360前端，针对解决蜂窝网络射频频段不统一的问题，首次实现了单个移动终端支持全球所有4glte制式和频段的设计。这款射频前端凯发app的解决方案包括业内首个针对/4g lte移动终端的包络功率追踪器、动态天线匹配调谐器、集成功率放大器天线开关以及创新的包含关键前端组件的3d-rf全套凯发app的解决方案。高通公司的rf360凯发app的解决方案在无缝运行、降低功耗和提高射频性能的同时，缩小射频前端尺寸，使之与当前的终端相比，所占空间缩减50%。此外，该凯发app的解决方案还能降低设计的复杂性和开发成本，使oem厂商能够更快速、更高效地开发多频多模lte产品。

该方案在缓解“频段复杂”这一问题的同时，能够提高射频的性能，帮助oem厂商更容易地开发支持所有七种网络制式(lte-fdd、lte-tdd、、ev-do、cdma1x、td-scdma和gsm/)的多频多模移动终端。不少业内人士认为此举具有“革命性”意义。

多模多频成为高通芯片的主基调

与rf360相呼应的是，高通还发布了全新射频收发芯片wtr1625l， 这是业内首款支持载波聚合的产品，并显著地增加了可支持的频段数量。wtr1625l将支持所有蜂窝模式和2g、3g及4g/lte的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。此外，它还具备集成的高性能gps内核，支持格洛纳斯(glonass)和北斗卫星导航系统。

而在骁龙处理器方面，高通发布的s4 msm8960、msm8930等处理器同样支持td-lte/fdd lte/td-scdma/wcdma/cdma/gsm多模。

msm8930是全球首款集成lte调制解调器、并将lte带向大众智能型手机市场的的单芯片凯发app的解决方案。此外，以s4 msm8x30为核心的qrd凯发app的解决方案也已发布，支持包括td-lte在内的所有通信制式。而今年初刚刚发布的最新骁龙800系列处理器配备高通公司第三代4g lte调制解调器，真正支持世界模，数据传输速率高达150mbps。支持4glte advanced载波聚合功能。

促进tdd/fdd融合发展

2012年12月，中国移动香港公司正式启动了td-lte商用网络，该网络不仅是中国移动第一张正式商用的td-lte网络，也是亚洲首个lte tdd/fdd融合商用网络。