手机芯片商抢先布局lte，多模多频成发展重点 -凯发app

随着全球lte商用网络的覆盖逐渐完善，各大运营商对于lte终端(手机、平板、数据卡)的普及需求越来越紧迫。在今年年初的全球移动通信大会上(mwc)，包括高通、博通、英伟达、意法•爱立信等全球手机芯片大厂纷纷推出了相关的lte产品，可以说lte终端的爆发已经不远了。而在中国智能机市场与高通抗衡的联发科、展讯也正积极布局，下半年新产品重点将以整合td-lte与fdd-lte的多模lte产品为主，预定年底上市。

各大芯片厂商抢跑lte

作为lte领域的先行者，高通一直在技术演进、芯片产品阵容和商用化进程方面保持业界领先地位。据高通官方介绍，2012年全球共出货4,700万部lte fdd调制解调器，高通的市场份额占据86%。此外，中国移动在mwc上发布8款lte终端，大部分采用高通芯片组。tdd方面，高通与中移动配合默契，在入围中国移动lte tdd预商用试验的35款终端中，有15款采用高通芯片组。

同样作为抢先布局lte领域的美满电子科技(marvell)，目前已经拥有tdd、fdd、wcdma、td-scdma、egprs全球制式的lte凯发app的解决方案。marvell的全球式，其产品在中国、日本、印度、俄罗斯等世界多个地区也能得到很好的应用。同时，marvell lte调制解调器也已在美国at&t的实验室进行测试。张路博士表示，marvell pxa1802已经可以支持五模十频，而之后推出的产品也都可以支持，这是一个趋势。他表示marvell将会在今明两年推出更多的低端、中端、高端的lte多模单芯片终端凯发app的解决方案平台，支持lte演进版，即下一代lte(release10)技术。

在mwc上，意法•爱立信发布了首个单射频方案实现载波聚合的极速lte advanced modem平台thor m7450，以及采用了fd-soi技术的3ghz novathor l8580处理器。与市面现有产品对比，意法•爱立信的纤薄型调制解调器大幅增加了lte波段数量，将助力lte advanced(包括载波聚合)技术进入移动终端主流市场。意法•爱立信中国区总裁张代君表示，此前意法•爱立信今年将向中国市场推出四款新产品。td-lte也在研发中，支持td-lte、lte fdd、wcdma、td-scdma以及gsm模式，产品预计于今年8月份推出。

除了欧美厂商在lte领域发力，国产芯片厂商也不遑多让。展讯已深耕lte领域三年，目前该公司正开展第二代lte凯发app的解决方案，预计四季度可见基于28nm的lte芯片。它将涵盖五种制式基带，如tdd-lte，fdd-lte，wcdma，td-scdma and edge。另一家布局较早的公司为联芯科技，从一开始就致力于lte多模多频的产品开发。

2011年，联芯推出首款td-lte/td-scdma双模基带芯片，参与到中移动规模技术试验。2012年，联芯推出业内首颗支持祖冲之算法的四模十一频lte芯片lc1761，最近，在中国移动杭州外场测试中，该颗芯片实测下载峰值速率达到82mbps，平均速率73mbps。据联芯科技副总裁刘积堂介绍，基于lc1761的手持类终端预计将于今年5月推出。同时，联芯还将积极布局全模终端芯片。

多模多频成lte平台选择重点

面对如此多种类的lte芯片平台，终端厂商应该如何选择？

据了解，目前全球共有40种不同的射频频段，业界的共识是，频段不统一是当今全球lte终端设计的最大障碍。gsa最近证实，1800mhz(频段3)是lte商用网络中使用最为广泛的频段，排在其后的是2600mhz(频段7)和800mhz(频段20)。目前支持2600mhz的有280款终端，支持1800mhz的有233款终端，支持800mhz的有207款终端。

刘积堂认为，终端厂商首先应该根据自身的定位以及针对市场来制定产品计划，同时要对运营商的需求有一定的了解。lte终端芯片需要支持lte-fdd、tdd-lte、wcdma/hspa /dc-hspa 、td-scdma/hspa 、cdma2000、gsm/gprs/edge多种移动通信制式，支持通信频段也从fdd band1-25，tdd band 33-44,数量繁多，支持频率从700mhz到3.5ghz跨度巨大。

为应对中国移动等运营商“多模多频”的需求，高通在mwc期间推出rf360前端凯发app的解决方案，针对解决蜂窝网络射频频段不统一的问题，首次实现了单个移动终端支持全球所有4g lte制式和频段的设计。该方案包含一系列芯片组，在缓解“频段复杂”这一问题的同时，能够提高射频的性能，帮助oem厂商更容易地开发支持所有七种网络制式(lte-fdd、lte-tdd、wcdma、ev-do、cdma 1x、td-scdma和gsm/edge)的多频多模移动终端。此外，rf360凯发app的解决方案在无缝运行、降低功耗和提高射频性能的同时，缩小射频前端尺寸，使之与当前的终端相比，所占空间缩减50%。

全球主流的lte主要包括三种标准，大部分国家将会选用fdd-lte，中国移动以及日本的运营商会选择td-lte，而印度将会选择tdd-lte。不同的标准和选择之间对设备特别是基带芯片上会有一定的差异，因此终端厂商在选择lte的供应商时需要将兼容性和可扩展性作为重要的考虑依据。

张路博士认同这一观点，他表示，marvell于2012年推出的lte产品pxa1802，是一款多模调制解调器，无论在tdd、fdd还是td-scdma/egprs、wcdma领域，五模十频，其技术和应用方面都已经拥有很高的成熟度，在中国移动所有的测试中表现也非常不错(这些测试都是实网测试，而不只是实验室测试)。此外，他还提出功耗在lte设备中越来越重要，目前marvell 1802的待机功耗与marvell 3g平台的功耗相当。

张代君认为，当前很多运营商在每个频段只分配到5mhz或10mhz的带宽，这无法满足数据速率高达100mbps或150mbps的lte 3类或4类的技术要求。运营商要求终端支持更多的频段，消费者则期望终端的数据速率更快，电池续航时间更长。然而，终端厂商不能以牺牲产品设计为代价换取更多功能，因此，他们要求新的调制解调器凯发app的解决方案能够在不增加占位面积的前提下支持更多的频段和功能。此外，全球通用移动宽带终端还必须支持传统的无线网络接入技术。“thor m7450克服了所有设计挑战，在有提高封装尺寸的条件下增加了多项新功能，让手机厂商能够将lte advanced调制解调器安装到对占位限制严格的智能手机主板上。”张代君表示。

单芯片支持多模多频，主要的技术难点在于以下几个方面：

支持多模多频的单射频芯片设计：单片支持的无线接入技术各类和频段数量正在不断增加，增加诸如mimo和载波聚合等功能使无线收发器变得更加复杂，所有这些功能都必须支持，同时不得大幅增加射频方案的尺寸和成本。

针对多模的单芯片基带设计：业内目前传统的设计是采用多个模式的堆栈设计，即不同模式，使用不同的硬件处理单元。好处是芯片设计简单周期短。缺点是，硬件资源占用多，成本高。意法•爱立信多模基带采用的是一种更领先的设计，在硬件架构设计上，实现了多种模式共享存储器及处理器的资源，做到了硬件资源占用最小化和利用率的最大化。好处是芯片尺寸更小，成本更低。

软件协议栈的多模设计：与基带设计类似，目前多模软件设计的传统做法是：针对不同的接入模式是采用单独的协议栈。其优点是相对较短的产品设计时间，缺点是软件缺乏灵活性和可伸缩性，每增加或删减一种模式，将带来极其复杂的与其他模式交互控制部分的改变和测试。例如，增加一个新的n 1 rat，新的rat必须在每个协议层与以前的所有的n rat通信，以前的所有的n rat必须更新才能接受新的n 1 rat。

意法•爱立信的多模软件设计特色是从架构上实现了公共集中式内部rat框架和公共数据处理框架，可以实现灵活的模式增加和删减。在软件的可伸缩性和可靠性方面具有极大的优势。